Elaboration électrochimique des couches minces Cu-Ni sur une matière plastique
| dc.contributor.author | Kessir, Ahmed | |
| dc.contributor.author | Sais, Fatima | |
| dc.date.accessioned | 2024-12-08T09:20:06Z | |
| dc.date.available | 2024-12-08T09:20:06Z | |
| dc.date.issued | 2021 | |
| dc.description | 41 f. ; 30 cm + (CD Rom) | |
| dc.description.abstract | L'objectif essentiel de ce travail était d'élaborer des dépôts métalliques sur une surface en plastique (ABS). Il fallait dans un premier temps définir les conditions expérimentales pour décharger un cation métallique sur un matériau polymérique non conducteur en l'occurrence l'acrylonitrile-butadiène- styrène (ABS). Ainsi, nous avons mis au point les conditions de prétraitement de la surface du substrat (ABS). Ensuite, nous avons choisi le bain de dépôt en définissant la composition ainsi que les paramètres de l'attaque chimique. Les différentes étapes du procédé electroless de nickel/ cuivre, la composition du bain utilisé et ses paramètres ont été optimisés et fixés expérimentalement. Le dépôt électrochimique de cuivre sur la couche déposée par voie electroless s'effectue d'une manière couche par couche (layer by layer) pendant 3 heures. Nous avons constaté que le dépôt électrochimique du nickel sur les couches de cuivre n'est pas uniforme sur toute la surface. La caractérisation morphologique montre une forme sphérique pour les particules de cuivre déposé pendant 1 heure et des couches opaques des films déposés pendant 2 heures. Aussi, le dépôt de nickel s'effectue d'une manière non homogène sur la couche de cuivre poreuse. | |
| dc.identifier.citation | Chimie physique | |
| dc.identifier.uri | https://dspace.ummto.dz/handle/ummto/25653 | |
| dc.language.iso | fr | |
| dc.publisher | UMMTO | |
| dc.subject | Métallisation | |
| dc.subject | Electrodéposition | |
| dc.subject | ABS | |
| dc.subject | Cu/Ni | |
| dc.title | Elaboration électrochimique des couches minces Cu-Ni sur une matière plastique | |
| dc.type | Thesis |